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第一百三十一章 超低良品率（第2页）

电话那头的经理愣了一下，心里不免感慨自己副总猜的正对。

羽震半导体那边果然是“得寸进尺”了。

这名经理在将羽震半导体的请求报告给高层时，高层就猜测到羽震半导体订单可能不止这么点。

不过台积电现在可剩余的产能也不多了，自然而然无法大规模的给羽震半导体再多加订单。

“最多还能接受一亿的订单量！”

“那就一亿吧！等十二月初我会派公司的人前往宝岛，为芯片生产问题签订合同！”

对于一亿订单量，周震还是比较满意的，在周震看来，这一亿订单量能够让自己的余震半导体至少撑个三年。

当然时间紧迫，周震还是会尽快的派人前往宝岛签订相关的合同，督促台积电尽快的完成芯片的流片，开始大规模的生产自家研发的处理器芯片。

除了处理器芯片外，羽震半导体也设计了许多有意思的小芯片。

包括充电IC芯片，低延迟独显芯片等等！

而这些芯片对于集成度要求并不是非常的高，自然而然不需要更高的制程工艺去代工生产。

羽震半导体自然将这些小芯片交给了中兴国际代工生产。

时间到了十二月，羽震半导体和台积电正式签订了合作条约，将在接下来半年的时间为羽震半导体生产一亿批次的处理器芯片。

只不过在芯片流片的时候出了一些小问题，让羽震半导体不得不做出一些策略上的调整。

由于羽震半导体这一次设计的最好的处理器芯片采用了最新的CPU和GPU的堆叠架构。

而这种极为精密度的高级堆叠，让整个处理器芯片的代工生产的难度提高了许多。

虽然台积电能够按照设计的电路图进行相应的芯片晶圆的刻蚀，但是使得这一次的芯片的良品率大幅度降低。

根据这一次台积电进行的流片测试，在同一批次的处理器芯片之中，整个芯片的良品率也只有了55%到60%而已。

其中有15%的流片芯片的CPU中的最顶层的极致性能核心无法正常通电使用，10%的流片芯片中第二层的性能核心需要降低频率才能正常使用。

而剩余大概15%到20%的流片芯片会出现四层GPU核心架构中只有三层GPU核心能够正常使用，也就意味着这颗残次品的芯片也只能达到16核H12的GPU水平。

对于流片的良品率过低，周震也无可奈何，残次品过多稍微的改改就行，这东西又不是不能用。

若是以往，在芯片代工测试的时候，流片的量频率过低，或许周震会考虑改改设计再进行重新生产。

但是现如今的这种情况，周震也只能硬着头皮上了。

就算是良品率只有60%左右，周震觉得也值了。

而那些残次品的芯片稍微的修改一些，也能够正式的运用在产品上。

毕竟这一次的羽震半导体最强的处理器芯片在设计方面可谓是在进行超纲式的设计。

十核心CPU，其中一颗3.05Ghz，两颗2.75Ghz。

CPU就如此的高频高核心，GPU自然不用多说。

原本按照计划，16颗的H12的GPU核心硬是靠着新的堆叠架构突破到了24颗核心。

24颗的H12核心图形处理器芯片，对比于天璇900的图形处理器来说，性能直接提升了126%。

这种GPU的性能提升基本上是二代往三代的提升幅度，而羽震半导体只用了一代的时间。

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